사비크스태트콘ZX08301樹脂그것은 ESD 안전 및 낮은 warpage 성능을 가진 높은 열 화합물이 반도체에 사용하기에 적합합니다
| 전형적 인 특성(1) | |||
| 기계 | 가치 | 단위 | 표준 |
| 튼튼성 스트레스, brk, I형, 5mm/min | 120 | MPa | ASTM D 638 |
| 튼튼성, brk, I형, 5mm/min | 1.8 | % | ASTM D 638 |
| 튼튼성 모듈, 5mm/min | 11000 | MPa | ASTM D 638 |
| 플렉서럴 스트레스, brk, 1.3 mm/min, 50 mm 스펜 | 162 | MPa | ASTM D 790 |
| 플렉서럴 모듈, 1.3 mm/min, 50 mm 스펜 | 9000 | MPa | ASTM D 790 |
| 영향력 | 가치 | 단위 | 표준 |
| Izod Impact, notched, 23°C | 46 | J/m | ASTM D 256 |
| 열 | 가치 | 단위 | 표준 |
| HDT, 0.45 MPa, 3.2mm, 구슬되지 않은 | 200 | °C | ASTM D 648 |
| HDT, 1.82 MPa, 3.2mm, 굽히지 않은 | 194 | °C | ASTM D 648 |
| CTE, -40°C ~ 40°C, 흐름 | 1.4E-05 | 1/°C | ASTM E 831 |
| CTE, -40°C ~ 40°C, xflow | 5.6E-05 | 1/°C | ASTM E 831 |
| 물리적 | 가치 | 단위 | 표준 |
| 밀도 | 1.29 | g/cm3 | ASTM D 792 |
| 곰팡이 축소, 흐름, 24 시간 (5) | 0.2 - 035 | % | ASTM D 955 |
| 곰팡이 축소, x 흐름, 24 시간 (5) | 00.3 - 0.45 | % | ASTM D 955 |
| 전기 | 가치 | 단위 | 표준 |
| 부피 저항성 | 5.5E+05 - 7.5E+05 | 오름-cm | ASTM D 257 |
| 표면 저항성 | 1.1E+05 - 2.5E+05 | 오프 | ASTM D 257 |
| 정적 붕괴, 5000V ~ < 50V | 0.1 | < 초 | FTMS101B |
| 근원 GMD, 마지막 업데이트:2009/08/18 | |||
| 매개 변수 | ||
| 주사형조각 | 가치 | 단위 |
| 건조 온도 | 105 | °C |
| 건조 시간 | 3 - 5 | 시간 |
| 녹기 온도 | 295 - 305 | °C |
| 노즐 온도 | 290 - 295 | °C |
| 앞 - 3 구역 온도 | 300 - 305 | °C |
| 중간 - 구역 2 온도 | 290 - 295 | °C |
| 후면 - 1 구역 온도 | 280 - 285 | °C |
| 곰팡이 온도 | 90 | °C |
| 허리 압력 | 9 | MPa |
| 스크루 속도 | 100 | rpm |
| 근원 GMD, 마지막 업데이트:2009/08/18 | ||
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