December 30, 2025
유리 섬유 강화 폴리카보네이트(PC) 플라스틱 표면에 섬유가 떠오르는 문제는 최종 제품의 미적 매력과 기계적 성능을 모두 크게 저하시킬 수 있습니다. KEYUAN Plastics는 원자재 선택, 가공 기술 및 금형 설계를 통해 주요 요소를 해결함으로써 이러한 문제를 완화하기 위한 포괄적인 솔루션을 제공합니다.
I. 원자재 최적화
(1) PC 수지 선택
분자량: 더 높은 분자량의 PC 수지를 사용하면 용융 강도가 향상되고 유리 섬유의 캡슐화가 개선됩니다. 점도 평균 분자량이 28,000-35,000 범위인 수지를 선택하면 섬유 부유 발생을 줄이는 데 매우 효과적입니다.
순도: 고순도 PC 수지가 필수적입니다. 불순물은 유리 섬유와 수지 매트릭스 간의 계면 결합을 방해하여 섬유가 표면으로 떠오르는 경향을 증가시킬 수 있습니다.
(2) 상용화제 사용
말레산 무수물-그래프트 PC(PC-g-MAH)와 같은 적절한 상용화제를 사용하면 본질적으로 다른 유리 섬유와 PC 수지 간의 계면 접착력을 향상시키는 입증된 방법입니다. 이는 매트릭스 내에서 섬유의 우수한 분산을 촉진하고 표면으로의 분리 및 이동을 최소화합니다.
II. 가공 매개변수 조정
(1) 사출 온도
배럴 온도: 배럴 온도를 제어하여 높이면 PC 용융물의 점도가 낮아져 유리 섬유 번들의 더 나은 습윤 및 침투가 용이해집니다.
금형 온도: 충분히 높은 금형 온도를 유지하면 용융물의 흐름을 돕고 섬유 방향을 더 제어할 수 있어 표면 섬유 노출을 줄일 수 있습니다.
(2) 사출 압력 및 속도
사출 압력: 과도하게 높은 압력은 유리 섬유 파손을 유발하고 부유를 증가시킬 수 있습니다. 적절한 사출 압력을 사용하면 섬유에 대한 전단 유발 손상을 최소화하면서 적절한 금형 충전을 보장합니다.
사출 속도: 처음에는 더 빠른 사출 속도를 구현하면 용융물이 캐비티를 빠르게 채우는 데 도움이 되어 불규칙한 섬유 방향을 줄일 수 있습니다. 그러나 충전이 끝날 무렵 섬유 파손을 방지하기 위해 다단계 속도 프로파일을 권장합니다. 즉, 높게 시작하여 캐비티가 완전히 채워질 때까지 줄이는 것입니다.
(3) 보압 및 냉각
보압: 적절한 보압을 가하면 냉각 중 재료 수축을 보상하여 싱크 마크 및 부유 섬유의 외관을 악화시킬 수 있는 표면 결함을 방지할 수 있습니다.
냉각 전략: 점진적이고 균일한 냉각 공정을 통해 섬유와 수지 간의 더 나은 응고가 가능합니다. 냉각 채널 설계를 최적화하고 냉각 시간을 약간 연장하면 도움이 될 수 있습니다.
III. 금형 설계 고려 사항
(1) 게이트 설계
게이트 유형: 핀 포인트 또는 잠수함 게이트가 선호됩니다. 이는 용융물이 더 높은 속도와 전단으로 캐비티에 들어가 섬유 분산을 개선할 수 있기 때문입니다. 사이드 게이트에 비해 흐름 방향을 더 잘 제어하여 눈에 보이는 표면에 섬유가 축적될 위험을 줄입니다.
게이트 위치: 게이트는 부품 벽의 더 두꺼운 부분에 배치하여 용융물이 원활하게 진행되도록 해야 합니다. 이렇게 하면 섬유가 축적될 수 있는 얇은 부분에서 조기 동결을 방지할 수 있습니다. 또한 원하는 섬유 방향에 반대하지 않고 정렬되도록 지배적인 흐름 경로를 고려하여 위치를 계획해야 합니다.
(2) 러너 시스템 설계
러너 크기: 충분한 단면 치수(일반적으로 직경 6mm 이상, 큰 부품의 경우 더 큼)의 러너는 흐름 저항을 줄여 섬유가 과도한 분리 없이 캐비티로 원활하게 운반될 수 있도록 합니다.
러너 표면 마감: 매끄러운 내부 러너 표면(표면 거칠기 Ra가 0.2μm 미만으로 제어됨)은 운송 중 유리 섬유에 대한 마찰 및 기계적 손상을 최소화합니다.
(3) 벤트 시스템
효율적인 벤트 시스템은 캐비티에서 공기와 휘발성 물질을 신속하게 배출하는 데 중요합니다. 갇힌 가스는 섬유를 표면으로 밀어낼 수 있습니다. 벤트는 파팅 라인, 이젝터 핀 및 코어에 배치해야 하며, 가스가 용융 플래시를 허용하지 않고 빠져나가도록 깊이가 일반적으로 0.02-0.05mm 사이여야 합니다.
