사비크스태트콘Lexan_EXCP0001 樹脂은초기 자료 16% 탄소 가루로 채워진, 낮은 이온, 전도성 PC 전자 포장 용도
| 전형적 인 특성(1) | |||
| 기계 | 가치 | 단위 | 표준 |
| 튼튼성 스트레스, yld, I형, 5mm/min | 63 | MPa | ASTM D 638 |
| 튼튼성 스트레스, brk, I형, 5mm/min | 59 | MPa | ASTM D 638 |
| 튼튼성, yld, I형, 5mm/min | 13 | % | ASTM D 638 |
| 튼튼성, brk, I형, 5mm/min | 13 | % | ASTM D 638 |
| 플렉서럴 스트레스, brk, 1.3 mm/min, 50 mm 스펜 | 104 | MPa | ASTM D 790 |
| 플렉서럴 모듈, 1.3 mm/min, 50 mm 스펜 | 2890 | MPa | ASTM D 790 |
| 영향력 | 가치 | 단위 | 표준 |
| Izod Impact, 노트 없이, 23°C | 1602 | J/m | ASTM D 4812 |
| Izod Impact, notched, 23°C | 48 | J/m | ASTM D 256 |
| 기기 충격 총 에너지, 23°C | 26 | J | ASTM D 3763 |
| 열 | 가치 | 단위 | 표준 |
| HDT, 0.45 MPa, 3.2mm, 구슬되지 않은 | 141 | °C | ASTM D 648 |
| HDT, 1.82 MPa, 3.2mm, 굽히지 않은 | 129 | °C | ASTM D 648 |
| 물리적 | 가치 | 단위 | 표준 |
| 특수 중력 | 1.27 | - | ASTM D 792 |
| 곰팡이 수축, 흐름, 3.2mm | 00.6 - 0.8 | % | S-Plastics 방법 |
| 곰팡이 축소, x 흐름, 3.2mm | 00.6 - 0.8 | % | S-Plastics 방법 |
| 녹기 흐름 속도, 300°C/5.0 kgf | 27 | g/10 분 | ASTM D 1238 |
| 전기 | 가치 | 단위 | 표준 |
| 부피 저항성 | 3.E+05 | 오름-cm | ASTM D 257 |
| 표면 저항성 | 1.E+05 | 오프 | ASTM D 257 |
| 정적 붕괴, 5000V ~ < 50V | 0.01 | < 초 | FTMS101B |
| 근원 GMD, 마지막 업데이트:08/29/2001 | |||
| 매개 변수 | ||
| 주사형조각 | 가치 | 단위 |
| 건조 온도 | 120 | °C |
| 건조 시간 | 3 - 4 | 시간 |
| 건조 시간 (총수) | 48 | 시간 |
| 최대 수분 함량 | 0.02 | % |
| 녹기 온도 | 290 - 310 | °C |
| 노즐 온도 | 280 - 305 | °C |
| 앞 - 3 구역 온도 | 290 - 310 | °C |
| 중간 - 구역 2 온도 | 275 - 300 | °C |
| 후면 - 1 구역 온도 | 265 - 290 | °C |
| 곰팡이 온도 | 70 - 95 | °C |
| 허리 압력 | 00.3 - 0.7 | MPa |
| 스크루 속도 | 40 ~ 70 | rpm |
| 실린더 크기로 샷 | 40 ~ 60 | % |
| 환기 깊이 | 00.025 - 0.076 | mm |
| 근원 GMD, 마지막 업데이트:08/29/2001 | ||
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S-Plastics Stat-kon Lexan_EXCP0001.pdf |
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